福建COB邦定加工厂家推荐货源

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对于电连接的设计 National 公司要求 150/150 ?m 的线路宽度和间距，至少 2 层板，过孔 的直径是 350?m，过孔盘径要 400?m。这些要 求对于用传统技术制造 PCB 板的制造者来说是非常符合实际的。 2.方法 此文以两个集成 IC 为例， 把与从 SMT 的 PCB 设计技术转换到 COB 的 PCB 设计技术相关 的问题作了基本阐述。但是，对于 PCB 设计者来说必须从 PCB 制造者和装配者处得到准 确的布线规则以确保达到令人满意的效果。

三、化学材料在芯片封装方面的应用及发展方向

当今全球正迎来以电子计算机为核心的电子信息技术时代，随着它的发展，越来 越要求电子产品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便携化以及将大 众化普及所要求的低成本等特点。这样必然要求微电子封装要更好、更轻、更薄、封 装密度更高，更好的电性能和热性能，更高的可靠性，更高的性能价格比。 微电子封装将由封装向少封装和无封装方向发展。芯片直接安装技术，特别是倒 装焊技术将逐步成为微电子封装的主流形式。

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COB组装工艺

芯片板上直接组装模块与混合集成电路的制造工艺是非常类似的。其主要的差别是两者使用的基本材料与封装形式，COB

使用的基板是有机印制电路板，而后者是陶瓷基板。COB

的裸芯片被高分子有机树脂包封或球形塑封，混合集成电路最后使用金属外壳封装。与标准SMT组装工艺比较，COB

与混合集成组装制过程的工艺步序较少。

印制板或PCB

是由许多不同材料制成，如酚醛树脂，聚氨基甲酸树脂，聚酰

胺树脂，有机硅，氟塑料等等，氟塑料（聚四氟乙稀）在高温环境下，具有

高电阻的特性，COB邦定加工厂家，聚氨基甲酸树脂能适应特别大的温度变化，如汽车电子，在非常高的温度条件，要求极小的热膨胀系数，此时氟塑料是最能胜任的。

通常，COB

印制板使用的导线材料为铜基导线，键合盘需要进行表面处理，在铜基材上镀复2-4μm镍，接下再镀复0.1-0.2μm金

(CuNiAu) 使用含银环氧导电胶将芯片粘接到印制板安装位置，在250

℃固化。功率器件的散热问题是通过芯片背面与粘接的印制板的铜层形成热路，

最后组装时，冷却板固定安装在散热指或封装体上。