smt贴片加工厂家 COB邦定加工工厂 青海加工

COB邦定操作程序 1.洗板、排板： 此工序是COB邦定的一道工序，也是最重要的工序；此工序的目的就是将PCB板上的灰尘，细渣、氧化层有效去除，以保证PCB板干净，干燥，然后按PCB板的同一方向在银盒中进行有序整齐的排列。处理的方法有：超声波清洗、手工洗涤、橡皮擦擦拭等方法。 2.点胶、粘IC： 此工序的目的就是以红胶为固定IC的中间介质，按照IC邦定的正确方向将其粘贴，然后放入烤箱烘烤20分钟即可固定。注意粘贴时红胶不能太少或太多，COB邦定加工设计，红胶太少会造成IC掉落，红胶太多会造成翻胶（所谓翻胶就是经胶涂摸，覆盖了IC表面焊点，造成无法邦线）。 3.邦定： 此工序非常关键，就是按照邦定示意图将IC与PCB板进行有效连接，青海加工，不能有虚焊、焊偏、焊错等现象。

一焊虚焊一焊焊偏 正常 4.中测： 检验邦线是否正确的重要工序，依据功能测试标准要求进行检测，将不良品和良品分别放置。 5.修理： 修正邦线过程中存在的问题线，然后重新焊接，修理过程中常会出现的现象有：①虚焊；②焊偏；③IC偏胶；④IC脱落；⑤PCB板连线；⑥邦线错误；⑦PCB板铜皮脱落等。 6.封胶： 用黑胶将中测合格品进行完全封装，封胶时黑胶一定要调配均匀，稀稠度要符合产品封装要求。 7.成测： 此工序是检验邦线和封胶是否合格的后道工序，也是COB邦定加工的质检工序。

三、化学材料在芯片封装方面的应用及发展方向

当今全球正迎来以电子计算机为核心的电子信息技术时代，随着它的发展，越来 越要求电子产品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便携化以及将大 众化普及所要求的低成本等特点。这样必然要求微电子封装要更好、更轻、更薄、封 装密度更高，更好的电性能和热性能，更高的可靠性，更高的性能价格比。 微电子封装将由封装向少封装和无封装方向发展。芯片直接安装技术，COB邦定加工工厂，特别是倒 装焊技术将逐步成为微电子封装的主流形式。

专业SMT加工 恒域新和位于深圳市宝安区西乡航城工业区 是专业COB邦定 SMT 贴片 DIP后焊 加工厂 品质 服务1OO%满意!

欢迎来电咨询及来厂指导参观

专业SMT加工 恒域新和位于深圳市宝安区西乡航城工业区 是专业COB邦定 SMT 贴片 DIP后焊 加工厂 品质 服务1OO%满意!

欢迎来电咨询及来厂指导参观

据悉光敏型 BTPA-1000 聚酰亚胺树脂具有特殊的光交联机理，无需添加其他光敏 助剂即可进行光刻得到精细图形，制图工艺简单，可在很大程度上避免外来杂质对 IC 芯片表面的污染，适用于多层布线技术制造多层金属互连结构或芯片钝化，是一类有 着广泛应用前景的负性光致抗蚀剂。