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博罗县SMT贴片加工生产点击了解更多

发布日期 :2019-03-06 11:28发布IP:123.58.44.103编号:5091042
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电工电气产品加工
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日前,中科院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封 装材料光敏型 BTPA-1000 和标准型 BTDA1000 聚酰亚胺专用树脂,并已申请 7 项国家 发明专利。目前,国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂用于芯片及光 电器件的制造,年产几十吨的工业中试装置正在建设,可望于今年 7 月投产。








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例如,约占 12%~15%的环氧树脂 需进口,5.7%~10%的酚醛靠进口,75%左右的硅微粉虽然可国内配套,但加工的技术 落后只能满足 DIP 产品和 TO 产品,还不能满足 SOP、SOT 产品。引线支架几乎 靠进口 IC 支架铜带,90%的分立器件铜带靠进口,一旦铜带供应波动将直接影响整个 产业链。随着封装技术的进步,产品向小型化、轻薄化、高可靠、高性能、低成本方 向发展,其冲压精度一致性、包装等一系列问题立即成为“瓶颈”而制约 封装业的有序发展。


第八步:前测 使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,SMT贴片加工生产,将不合格的板子重新返修。 第九步:点胶 采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。 第十步:固化 将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步:后测 将封装好PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。
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