SMT贴片加工工厂 罗湖加工 dip后焊加工定制(查看)

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对于电连接的设计 National 公司要求 150/150 ?m 的线路宽度和间距，至少 2 层板，过孔 的直径是 350?m，过孔盘径要 400?m。这些要 求对于用传统技术制造 PCB 板的制造者来说是非常符合实际的。 2.方法 此文以两个集成 IC 为例，SMT贴片加工生产， 把与从 SMT 的 PCB 设计技术转换到 COB 的 PCB 设计技术相关 的问题作了基本阐述。但是，SMT贴片加工价格，对于 PCB 设计者来说必须从 PCB 制造者和装配者处得到准 确的布线规则以确保达到令人满意的效果。

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邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB，SMT贴片加工工厂，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。

本厂创办于一九九七年十月，罗湖加工，厂房面积2000平方米，是专业的电子产品一条龙服务加工厂。自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及先进的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。

COB部:我们无尘防静电COB车间，拥有全自动铝线焊接机‘ASM520、ASM530共计8台，对各类型的数码产品、网卡、SD卡等高端产品有着丰富的生产经验。

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工艺过程： a: 首先将购进的PCB板擦拭清洁、排版，按同一方向整齐地放入铝盘中。 b: 开启固晶机，把红胶倒入固晶机的胶盘，对照方向用在固晶机上编好程序，调整好技术参数开始固晶，再将固好晶的PCB板放入120度的烘箱烘烤30分钟，烘干后流入下一段工序。c: 开启ASM530邦定机，根据PCB调整好机器的功率，依据客户提供的图纸编好程序，使用相应的焊线（铝线、金线）把芯片和PCB板连接在一起，注意不能漏线、断线。 d: 将邦好线的PCB板进行功能检测，如果检测到有次品就进行返修，直至成合格品。 e: 把合格的PCB板进行封胶，启动封胶机，根据铝盘中的PCB板编好程序，调整好气压、出胶高度、胶点大小。开始封胶，注意封胶品质，保证胶点刚好封住芯片部位，并且胶点要刚好在圆圈里不能溢出。 f:将封好胶的PCB板放入120度的烘箱内烘烤120分钟，完全干透后再将其拿出进行外观检测，待合格后再进行包装发货。