SMT贴片加工设计 沙田加工 dip后焊加工定制(查看)

用于 COB 工艺的 PCB 设计指导

1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片来代替表贴集成电路的 PCB 设计者提供了指导方针。首先，这 样的转变从根本 —即：用了裸芯片组装的线路板的总成本要比只用传统表贴元器件的线路 板低。用尽可能小形体尺寸加工 PCB 板可确保实际的高产量。线路板上的芯片管脚所占的 面积就是小形体尺寸，SMT贴片加工价格，因此，这里着重讲述进行 COB封装时基板的布线要求。

目前，SMT贴片加工生产，对于裸芯片来说，最普遍的低成本 COB电连接技术就是引线键合。这种技术就是利用IC上标准焊盘金属化和表面钝化实现的。芯片的I/O端设计在器件外围。键合面的准确位置和尺寸连同表面冶金以供应商提供的芯片产品手册为准。COB的键合技术包括在高温下的热超声键合（金丝球焊）和常温下的超声波键合（铝劈刀焊接）。 金丝球焊是高产量，高强度的技术，它能用于精细间距焊盘的焊接。它需要高温来进行可*地焊接。此过程必须考虑配置条件、引线直

径、引线长度、冶金和表面条件等。 铝劈刀键合可在室温下进行，利用成本到较低的键合强度和较低的产量。键合过程中还需要考虑的就是引线键合的角度以及当用劈刀键合时向前当既有引线焊接连接方法又涉及利用再流焊实现电连接的表贴技术时，考虑好装配次序是很重要的。封装时推荐的方法就是在装配和键合COB器件之前对表贴元器件进行装配并再流焊。值得注意的是如果表贴元器件非常*近裸芯片，SMT贴片加工设计，那么表贴元器件的高度就会影响到引线键合的操作。通常情况下，间距应该是高度的2倍。在封装过程中，PCB设计者可查看设计规则

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SMT:优点 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

COB:板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，沙田加工，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

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